第250章 ，钩子和计划（求订阅）（2 / 14）

晶圆是芯片的基本原材料，它是有单晶硅或其他半导体材料制成的圆形薄片。

关于这一点，IBM公司他们虽然也从华悦计算器和华欣收音机等，了解到其中的差异。

但由于技术壁垒，以及没有申请这样的技术专利，也没有引起他们的密切关注。

还有就是数字信号处理芯片，他们也同样缺少相对应的理论基础和技术，因此IBM公司的温克尔曼和首席技术专家麦克道尔，以及克雷公司的哈利法克斯和艾德贝特等人都还在头疼如何突破这些技术。

其次便是振华研究所开发出来的这些产品当中，技术工艺都是相对落后的，连闪存技术都没有使用，其存储器芯片内的字节也是少的可怜那种。

就比如之前六月份推出去当展示的兵乓游戏街机，只有一百二十八字节的随机存储内存和六千字节的随机存取存储器。

并且这台光刻机还能够制造内置一万枚晶体管的芯片，甚至是五万枚晶体管芯片，如果他们拥有这样的技术工艺的话。

芯片是需要设计的，也需要相匹配的离子注入设备才行，并不是说拥有光刻机就可以制备相对应的芯片了。

众所周知，芯片的生产过程有四大步骤，芯片设计、晶圆制造、制造加工、封装测试。

第一步就是芯片的设计，这个是非常重要的工艺技术之一，十分关键的一步。

设计师需要根据芯片的功能、性能、功耗等要求，使用专业的软件工具来绘制芯片的电路图和版图，进行仿真、验证和优化。

所以它的芯片设计工艺，跟IBM公司他们的芯片设计工艺，看起来就没有多大的差异。

毕竟内存字节，太少了，没有碾压性的优势。

当然了，几年前流行的磁芯板这样的存储器，已经是过时了，毕竟二者之间技术工艺不在同一个时代。

计算机是需要缩小尺寸，而不是延续以前的大房子似的计算机。

第二步是晶圆制造，这是最耗费时间的阶段。

在六十年代这个时间点，呵呵，这一步骤是被很多人给省略掉了。

为什么？

因为这个时候的电子产品还不多，不管是计算机微处理器里面的芯片，还是存储器里面的芯片，其实都是大同小异。

或者说，他们根本都没有进行细分这些问题。

振华研究所从一开始就已经是明确了这些，所以在存储器层面就已经进行了芯片优化设计。